A empresa disse que o novo processo permite que o chip seja produzido com vácuo, substituindo as substâncias semelhantes ao vidro, utilizadas há décadas. "Esta é uma das maiores descobertas da última década", disse John Kelly, vice-presidentes de tecnologia e propriedade intelectual da IBM. "O Santo Graal dos isoladores é o vácuo e agora conseguimos usá-lo", completou.
A técnica funciona ao cobrir uma pastilha de silício com uma camada de um polímero especial, que quando cozido, naturalmente forma trilhões de pequenos buracos uniformes de apenas 20 nanômetros.
O padrão resultante é utilizado para criar a fiação de cobre em cima do chip e isolando os buracos que deixam a eletricidade passar com facilidade. Um processo similar é visto na natureza durante a formação de flocos de neve e conchas marinhas.
vou sair dia 23 de julho de 2007 de lisboa para santiago de compostela a pe para homenagerar o meu companheiro atleta vitor de santo antonio de condeixa que faleceu no dia 29-12-2006 em coimbra e tambem para pedir ajuda para pagar uma divida de 18000euros vou sair sen dinheiro de lisboa e vou percorrer 66o km a pe espero contar com o apoio das \pessoas a minha situaçao esta no site da opus gay de portugual que me apoia elias
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